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中国芯片自给自足5至10年内难实现 美中科技角力

时间:2020-05-22 19:10来源:未知作者:贵州快三点击:

导读:

经济日报 /

美联社

记者张家玮/台北即时报导

美联社

美、中科技角力,中国政府大基金挹注中芯国际22.5亿美元增资,全力扶植半导体产业,然而要摆脱美方芯片限制紧箍咒,实现中国制造2025,半导体自制率70%目标仍有很大差距。半导体分析研究机构IC Insights表示,中国目前芯片自制率仍偏低,预期2025年70%目标仅能达成三分之一,重要关键在于中国缺乏非内存IC技术制造能力,预期在未来5年、甚至10年内难以达成自给自足。

数据显示中国2019年IC产量占全球总量的15.7%,金额约1,250亿美元,仅略高于2014年的15.1%,预估到2024年将增加5%,至20.7%。IC Insights指出,中国在半导体消费市场与生产之间有非常大鸿沟,意味着中国自2005年以来就是全球最大IC消费市场,但本土制造产能并未同步放大。

2019年在中国制造IC产值达195亿美元,而企业总部位于中国的公司仅生产76亿美元,占比约38.7%,仅占中国IC市场1,246亿美元的6.1%。其中台积电,SK海力士,三星,英特尔和其他在中国设厂的外国公司贡献了大部分。估计在中国公司生产的76亿美元中,约18亿美元来自整合元件制造厂(IDM),另外的58亿美元则来自中芯国际等代工厂。

IC Insights表示,若如预测一般,到2024年,中国本土制造IC产值增加到430亿美元,中国IC产值仍仅占2024年全球IC市场总额5,075亿美元的8.5%。即使一些中国代工厂商的IC销售大幅增加之后,到2024年,中国的IC产值也仅占全球IC市场的约10%,至少有50%是将来自外商企业。

IC Insights点出尽管中国持续在内存制造投注大量资源,如长鑫存储、长江存储等创造产值,很快达到三星、SK-海力士及美光产能和技术,但中国半导体产业发展却缺乏非内存制造技术能力,像是类比、混合信号、MPU、MCU及逻辑IC制造商,使得中国要实现自给自足,在未来5年、甚至10年内难取得重大进展。

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